導熱灌封膠

導熱灌封膠在固化前具有較低的粘度，可以在室溫下固化，升溫可以加速固化，無需二次固化；固化時材料無明顯的收縮。該產品通過對電子元件進行灌封封裝以有效的防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的侵入，減緩振動，防止外力損傷和穩定元器件參數，將外界的不良影響降到最低。同時，導熱材料的運用可以有效的使電路產出的熱得以擴散，阻止線路熱量集中，溫度上升，從而延長電子器件的使用壽命。