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導熱墊片系列--常規產品
導熱墊片以有機硅作為載體，是一種填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙。他們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上從而提高發熱電子組件的效率和使命。
產品特點
良好的熱傳導率；帶自粘而無需額外表面粘合劑,表面潤濕性能佳；可壓縮、高絕緣、低熱阻、高強度。
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導熱墊片以有機硅作為載體，是一種填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙。他們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使…
高階導熱墊片是由有機硅作為載體，再填充如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、金剛石等高導熱粉體制備而成，高階導熱墊片的導熱系數在10-15W/（m.K），是超高的熱導率的產…
是利用特殊的配方及工藝制成具有高導熱性能、低密度的特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實現低界面熱阻性能，應用于發熱功率器件與散熱器或機殼間，可…
昆山裕凌導熱科技有限公司
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