銦片及銦基合金片
銦片及銦基合金片是一款專為高功率芯片和高熱流密度功率器件而設計的導熱界面材料,具有傳統硅脂無可比擬的高熱導率,以及穩定性,其熱導率極高。銦片及銦基合金片具有良好的浸潤性、延展性和觸變性,可以很好的填充界面之間的間隙,大大降低接觸熱阻。
專為高功率芯片、高熱流密度功率器件設計,如航天航空電子、大功率半導體、高端醫療設備。
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