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導熱墊片系列-低介電
利用氮化硼作為主要填料制成具有一定導熱功能的低介電特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實現低界面熱阻性能，對于輕量化產品有很強的實用性，可以有效排除空氣，降低接觸熱阻，達到有效的填充效果，同時可以降低集成電路的漏電流，降低導線之間的電容效應。
適配輕量化、需降低集成電路漏電流的場景，如高頻電子設備、精密儀器。
產品特點
產品物性表：
采購信息
利用氮化硼作為主要填料制成具有一定導熱功能的低介電特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實現低界面熱阻性能，對于輕量化產品有很強的實用性，可以有效…
導熱墊片以有機硅作為載體，是一種填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙。他們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使…
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昆山裕凌導熱科技有限公司
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